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产(chǎn) 品 说 明 晶圆剥膜机（ Die-Demounter）特点：1. 该设备可(kě)以简单快速地将晶片从粘膜上排列有(yǒu)序地剥落下来.2. 兼容不同规格的框架：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸.3. 拥有(yǒu)简单便捷的操作(zuò)方式.4. 具(jù)有(yǒu)良好的静電(diàn)保护措施。5. 依照实际需要可(kě)提供非常规的设备Features：1. Unicus Die…
产(chǎn) 品 说 明 晶圆贴膜机 （Wafer Mounter）性能(néng)及特点：切割制程用(yòng) For dicing processes 迅速的将晶圆贴在有(yǒu)胶膜的框架上，适合所有(yǒu)的切割框架，有(yǒu)效的切割及减少对框架伤害的特殊设计For rapid mounting of dicing frames, wafers and film. Suitable for all types ofdicing frames ,specially-desig…
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